晶片缺貨從汽車延燒至手機 高通晶片交期延遲 30 週以上

 晶片缺貨從汽車延燒至手機 高通晶片交期延遲 30 週以上

自 2020 年下半年以來，晶片供應短缺和價格上漲，已成為半導體產業關注的議題。由於晶片的短缺與價格上漲，也連帶整個產業鏈中出現缺貨短缺的低迷狀態。智慧型手機商表示，手機產業作為半導體晶片用量最多的產業，手機晶片正處於完全缺貨的狀態。

在全球晶圓代工產能有限的情況下，晶片缺貨潮似乎已從汽車業吹向手機業。小米中國區總裁盧偉冰就表示，今年晶片缺貨，不是缺，而是極缺。

OPPO 體系下的 realme 品牌言人也表示，高通主要晶片和小型材料已經斷貨，包含電源、藍牙音頻等功能性晶片。

業內消息人士指出，高通晶片交貨期已延長到 30 多週，並且有部分的晶片，像是藍牙的的交貨期已超過 33 週。

隨著缺貨情況持續，包含小米、華為、Oppo、vivo 等手機製造商也正在積極搶貨，無疑增加了晶片供需之間不平衡的情況。

有半導體產業分析師表示，目前來看，手機處理器、PMIC 電源管理晶片、MCU 微處理器等晶片都面臨缺貨的情況。從市場整體缺貨情況來看，缺貨的情況將會持續到今年年底。

自去年年底以來，新冠肺炎疫情相關的防疫封鎖迫使東南亞停工，以及受到美國制裁的中國科技巨頭華為的大量採購，晶片供應短缺問題嚴重。

根據調研公司 IHS Markit 的數據顯示，車用晶片的短缺很可能會在第一季影響全球近 100 萬輛輕型汽車的產能，高於先前所估的 67.2 萬輛，但今年內大部分汽車生產可望恢復正常。